专题
硅微粉,即二氧化硅微粉,是一种超细颗粒材料,具有介电性能优异、热膨胀系数小、导热系数大、化学稳定性高、耐高温、硬度高等一系列优异特性,作为一种无机填料被广泛应用于众多领域,如覆铜板、环氧塑封料、涂料、油漆、橡胶、陶瓷、化妆品、药物输送、催化等关键领域的核心基础材料,承载着国产材料突围、产业升级的重要使命。
产业综述
“球”而不得的这种硅微粉,国内外都挠破了头!
球形硅微粉三大工艺和两大应用。
34页PPT了解硅微粉8大用途
详细了解硅微粉的性能、分类和用途
60页PPT了解国内主要硅微粉企业
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撑起制造业的“硅”族粉,并非微不足道
硅微粉分类和品种复杂,应用领域广泛。
球形硅微粉产业链全景图
球形硅微粉产业链全景图
覆铜板用硅微粉产业链全景图
覆铜板用硅微粉产业链全景图
技术解析
球形硅微粉:14种制备路径,通向完美球形
高品质球形二氧化硅的制备已成为当下研究的焦点。
半导体封装用低α射线纳米球形二氧化硅这种超高端材料,何时能够实现国产替代?
低放射性纳米球形二氧化硅国产化,指日可待!
球形硅微粉,新突破!
2024年,部分高校、公司、科研研所发明了一系列球形硅微粉相关专利,改进了球形硅微粉制备技术,从而提升了相关材料的性能。
球形硅微粉,我一直在努力!
球形硅微粉,我一直在努力!
硅微粉,造个球有什么难的?
球形硅微粉,一点点变完美。
专家洞察
硅微粉的重点应用及发展方向——访江西中节能高新材料有限公司黄运雷总经理
中国粉体网邀请到了江西中节能高新材料有限公司的黄运雷总经理就硅微粉、纳米二氧化硅、结晶型纳米二氧化硅及其性能和应用等问题进行了访谈交流。
二氧化硅粉体对覆铜板可靠性的影响——访生益科技国家电子电路基材工程技术研究中心柴颂刚所长
覆铜板是电子电路的基础材料,而二氧化硅粉体是覆铜板中用量最大的粉体。
球形二氧化硅粉体已成为电子信息、高端制造等领域的关键材料——专访河南大学牛利永副教授
球形二氧化硅粉体在导热/封装填料中兼具高效导热、可靠封装、易加工三大核心优势
70%-90%占比!硅微粉才是芯片封装的“隐形主角”——专访西南科技大学孙红娟教授
70%-90%占比!硅微粉才是芯片封装的“隐形主角”
企业纵览
球型硅微粉:现代工业的“隐形冠军”,精硅科技实现国产化替代
在集成电路封装材料中,添加比例高达60%-90%的球型硅微粉,是提升性能的关键——这一曾长期被日美企业垄断的核心材料,如今正由中国企业实现突破。精硅科技凭借自主创新,成功量产高纯度球型硅微粉,性能指标达到国际先进水平,成为国产替代的中坚力量。一、核心定义:何谓球型硅微粉?球型硅微粉是由高纯度石英砂(
低α+高纯度!晶森科技电子级硅微粉,为芯片安全保驾护航
在现代工业体系中,粉体材料被誉为“工业食粮”,而随着全球新材料技术的突飞猛进,功能性粉体材料更是成为高端制造领域的核心支撑。其中,电子级硅微粉凭借卓越的物理化学性能,正成为半导体、电子电路等高端产业不可或缺的关键材料——它以结晶石英、熔融石英为原料,经研磨、精密分级、深度除杂等多道工艺精制而成,不仅
用二十二年,做高端电子的硅材料后盾——参访连云港利思特电子材料有限公司
参访连云港利思特电子材料有限公司
获全球各大覆铜板龙头的充分认可,这家硅微粉供应商凭什么?
高纯超细硅微粉的全球市场占有率领先
寻找“国产好粉材”之联瑞新材电子级二氧化硅微粉
中国粉体网通过寻找“中国好粉材”这一活动,以期促进相关企业更好发挥示范作用,引领中国粉体工业的发展,并让“好粉材”发出它们更大的光彩。
寻找“国产好粉材”之江苏晶盛源新材料硅微粉
硅微粉以精选天然熔融结晶型石英或熔融石英为原料
产业快讯
募资不超7.2亿!联瑞新材拟建设球形二氧化硅、球形氧化铝项目
联瑞新材将建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目。
年产19万吨!河南电子级硅微粉及纳米超细阻燃新材料项目签约
年产19万吨!河南电子级硅微粉及纳米超细阻燃新材料项目签约
最高7600万!凌玮科技锁定江苏辉迈化学合成法球形硅微粉
最高7600万!凌玮科技收购江苏辉迈
锦艺新材:重启IPO!
近期,苏州锦艺新材料科技股份有限公司(下称“锦艺新材”)与国信证券签署上市辅导协议,正式启动新一轮IPO辅导备案。
总投资45亿元!生益科技高性能覆铜板项目落户东莞
生益科技高性能覆铜板项目落户东莞松山湖
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