中国粉体网讯  半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。

第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会将于7月17日在江苏·无锡举办。江苏瀚思瑞半导体科技有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。

瀚思瑞Hexcera®以自主研发的钎焊浆料、可靠性增强技术和精密蚀刻技术为核心竞争力，并配备了来自美国、日本及国内的尖端制造设备，建立了强大的生产体系。公司在关键制程开发领域拥有专业的技术知识和经验，能够为客户提供从材料选择、制造、封装到测试的一站式解决方案，确保产品的高品质和信赖度。

瀚思瑞Hexcera®选用国际一流的陶瓷覆铜基板生产及检测设备，包括来自日本和国内的先进技术，以保证产品的高交付标准。公司拥有全面的DCB和AMB覆铜陶瓷基板表面处理能力，提供镀镍、镀金、镀银等多种表面处理服务，以满足客户的多样化需求。

目前，瀚思瑞Hexcera®的一期项目已投入超过1亿元人民币，工厂占地面积约为11000平方米。公司计划分三期完成整个项目，预计总投资将超过21.5亿人民币。自公司成立以来，瀚思瑞始终坚持“客户质量第一”的原则，为客户提供专业的技术支持和优质的售后服务。