中国粉体网讯  近日，杰立方半导体（香港）有限公司提交的新型工业加速计划申请已获评委会支持。该项目计划在香港建立第三代半导体碳化硅晶圆生产设施。

此申请是新型工业加速计划自2024年9月推出以来，首个获得新型工业评审委员会支持的第三代半导体先进制造科技项目，同时也是该计划获得支持的第三个项目。项目总预算金额超过7亿港元，预计新型工业加速计划资助金额为2亿港元。

据公开资料显示，杰立方半导体于2023年10月在香港注册成立，并于2024年6月正式投入运营，其全球研发中心也同步启用。2025年1月，杰立方半导体（香港）有限公司与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。双方将展开深入合作，携手促进产业、技术、贸易等领域的深度交流，为杰立方在香港打造首座晶圆厂提供强有力的支持，共同推动这一科技创新与新型工业化项目的快速落地和量产。

据介绍，杰立方半导体晶圆厂项目预计总投资约69亿港元（约65亿人民币），将建立香港首座第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂，计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元。

杰立方在香港创建的首家8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂项目，目前正处于厂房设计阶段，预计2027年正式投产。

香港科技园

杰立方半导体的母公司为杰平方半导体（上海）有限公司，该母公司于2021年10月在上海张江成立，由中国半导体行业的领军人物和资深专家共同创建，并吸引了来自半导体及新能源汽车等行业的战略投资。基于母公司在碳化硅核心技术和汽车芯片设计方面的深厚实力，香港杰立方晶圆厂将专注于第三代半导体碳化硅的研发与制造，致力于成为8英寸车规级碳化硅垂直整合晶圆厂的行业标杆。

来源：杰平方半导体

（中国粉体网编辑整理/空青）

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