中国粉体网讯  近日，团体标准《球形硅微粉制备技术规范 火焰熔融法》（T/CIET 1070-2025） 正式发布。本文件规定了球形硅微粉火焰熔融法制备的设备与装置、工艺过程及参数、产品质量要求、试验方法。文件适用于球形硅微粉火焰熔融法制备。

来源：兰陵益新矿业

球形硅微粉具有高耐热、高绝缘、高填充量、低膨胀、低介电常数、低摩擦系数且耐酸碱等优越性能，在集成电路封装、IC基板、航空航天、建筑建材等领域均有广泛应用。作为电子信息、新能源等高端领域的关键基础材料，其制备工艺长期受限于技术壁垒。

火焰熔融法制备球形硅微粉是指以角形硅微粉为原料，对其进行粉碎、筛分、提纯等前处理，即将角形硅微粉通过气流破碎机破碎，经过多级预处理后，筛分到合适粒径；采用乙炔、天然气等气体作为熔融粉体的热源，其火焰洁净无污染，将合适粒径的角形硅微粉采用高温火焰熔融法将其高温瞬间熔化，并快速冷却球化成形，得到高纯度且粒径均匀的球形硅微粉。目前国内主流厂商制备的球形硅微粉主要原理为火焰熔融制备。

据悉，团体标准《球形硅微粉制备技术规范 火焰熔融法》（T/CIET 1070-2025） 由浙江华飞电子基材有限公司、吉安豫顺新材料有限公司、兰陵县益新矿业科技有限公司等国内知名球形硅微粉及硅微粉企业以及中国地质大学、湖南天际智慧材料科技有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司等共同起草。

浙江华飞电子基材有限公司

浙江华飞电子基材有限公司，成立于2006年，是一家专业从事纳米、亚微米、微米球形二氧化硅微粉研发、生产、销售于一体的高新技术企业。公司自主研究开发的“球形二氧化硅产品”被科技部列为国家重点新产品。产品应用于集成电路的封装材料以及印制电路板的功能填料等。

吉安豫顺新材料有限公司

吉安豫顺新材料有限公司是一家集专业从事无机非金属粉体材料及表面处理等系列产品的研发、生产、销售及技术服务于一体的高新技术企业。公司拥有粉体超细研磨、精密分级、表面包覆到复配混合等一系列自动化生产设备及检测仪器；自成立以来致力于无机非金属粉体材料的高纯化，超细化，球形化及其表面包覆处理等深加工，公司硅微粉产品包括熔融硅微粉、结晶硅微粉、软性复合硅微粉等。

兰陵县益新矿业科技有限公司

兰陵县益新矿业科技有限公司是一家专业从事硅基新材料及高导热散热材料球形化研发及产业化生产的民营企业。益新科技通过自主研发的熔融球化炉，聚焦 “火焰熔融法” 核心工艺，对石英矿石进行制粉加工，然后再对角形粉进行火焰熔融成球，变成球形硅微粉，攻克粒度均匀性控制、高纯化制备等难题，公司产品广泛应用于触控模组、航空航天、特种陶瓷、微电子、新能源等诸多领域。

参考来源：全国团体标准信息平台、各公司官网、官微

（中国粉体网编辑整理/初末）

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