中国粉体网讯  2025年4月16日，由中国粉体网主办的“2025第二届高端研磨抛光材料技术大会”在河南郑州成功举办！大会期间，中国粉体网邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目，就高端研磨抛光材料与技术、研磨抛光装备及应用、行业未来发展等方面进行了访谈交流。本期为您分享的是华侨大学教授陆静的专访。

华侨大学教授陆静

粉体网：陆教授，请问相比于单晶金刚石，多晶金刚石存在哪些优势？

陆教授：多晶金刚石相较于单晶金刚石，其合成工艺更为成熟。目前单晶金刚石的制备尺寸达到4英寸仍存在技术难度，而多晶金刚石6英寸、8英寸的制备技术已相对完善。

粉体网：多晶金刚石因高硬度和复杂表面结构导致加工困难，您在开发该技术过程中遇到的最大技术瓶颈是什么？

陆教授：多晶金刚石的主要技术挑战在于其晶粒粗大和应力导致的翘曲问题。我们在技术研发过程中遇到的最大困难是晶圆碎片问题，目前采用预处理结合反应磨抛的方式来实现高效高质加工。

粉体网：陆教授，与传统磨抛技术相比，您的新技术在表面粗糙度、加工效率及成本控制方面有哪些显著优势？

陆教授：鉴于多晶金刚石尺寸较大且加工难度高，传统加工方式如铸铁盘研磨结合砂浆抛光需要数天时间。采用激光处理或氧化物辅助反应预处理后，再配合磨削加工，可将加工周期缩短至约两天，同时显著降低碎片率。此外，结合光催化技术，可将表面粗糙度控制在0.2nm以下。

粉体网：您本次提出的多晶金刚石晶圆磨抛加工新技术，能否应用到其他的硬脆材料中？

陆教授：这项技术具有一定的通用性。对于表面粗糙度较高且存在翘曲问题的材料，如碳化硅等硬脆材料，均可参考采用预处理结合反应磨抛的技术路线，但需要综合考虑性价比因素。

粉体网：陆教授，就多晶金刚石晶圆的超精密加工来看，目前相关技术的推广存在哪些问题？对此您有什么建议？

陆教授：目前多晶金刚石晶圆的生长和制备工艺尚未完全成熟，不同生产厂家的晶圆品质存在差异，需要针对性地调整工艺参数。此外，预处理成本及新型磨抛盘的研发成本较高，期待规模化生产后成本能够进一步优化。

（中国粉体网编辑整理/山林）

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