中国粉体网讯市场概述：本周，国内硅微粉市场成交规模保持稳定，实单交易节奏未见有明显变化，产品价格调整有限，中低端市场因进入门槛低，同质化竞争持续加剧。然而高端产业对材料性能的要求日益提升，强力推动着硅微粉向更高功能层次迭代。随着HBM 产能进入爆发式扩张周期，作为先进封装环氧塑封料与底部填充胶的核心低放射填料，Low-α 球形硅微粉需求随之同步陡增，供需缺口持续放大。‌‌截至目前，……