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• 2026-06-12

• ·全产业链自研智造，破解SiC晶圆湿法工艺难题———访孚烜科技市场部商务经理剧腾飞
• 2026-06-09

• ·锚定终端需求深耕研发，以金刚石产品助力国产半导体进阶——访河南省纳美新材料有限公..
• 2026-06-08

• ·IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业，直击产业前沿 ——三展联动34万展示面积..
• 2026-06-04

• ·投资十亿元！一半导体激光器件及光电组件产业化基地项目！
• 2026-06-02

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• 2026-05-27

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• 2026-05-22

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• 2026-05-22

• ·“倒逼”粉体原材料升级！工信部：轻工产品品质革命方案征求意见
• 2026-05-12

• ·投资10亿元！一半导体先进陶瓷项目落地昆山！
• 2026-05-12

• ·晶圆边缘轮廓与缺陷检测技术装备
• 2026-05-11

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• 2026-05-08

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• 2026-05-08

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• 2026-05-08

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• 2026-04-30

• ·34 万㎡超大规模，5000+展商集结，一同解码半导体行业新发展
• 2026-04-28

• ·碳化硅外延：为什么非做不可？
• 2026-04-27

• · 国务院印发《关于推进服务业扩能提质的意见》，粉体行业也要看看！
• 2026-04-25

• ·碳化硅产业周报：项目集中落地，高端化进程加快
• 2026-04-24

• ·助力SiC单晶生长，TaC涂层到底强在哪？
• 2026-04-21