专题标题发布时间

• ·同光股份SiC衬底和粉体项目通过验收
• 2024-03-13

• ·重磅！32.7亿打造的碳化硅生产基地正式启用
• 2024-02-29

• ·第三代半导体周报(上期):“狂奔”的碳化硅，“火热”的第三代半导体市场
• 2024-02-28

• ·碳化硅，透视未来！
• 2024-02-28

• ·天岳先进，天下第二！
• 2024-02-26

• ·天科合达：连续7年增长90%，SiC衬底出货量超60万片
• 2024-02-01

• ·富士康旗下盛新材料：全力冲刺8英寸碳化硅衬底产品
• 2024-01-29

• ·SiC衬底！又两家企业达成合作！
• 2024-01-24

• ·频签上游合作，英飞凌SiC的扩产“底气”
• 2024-01-12

• ·2023第三代半导体行业十大关键词
• 2024-01-11

• ·碳化硅立大功！石墨烯半导体问世
• 2024-01-04

• ·华为透漏新计划，或带动第三代半导体起飞！
• 2023-12-14

• ·15亿元！SiC衬底企业同光股份完成F轮融资
• 2023-12-13

• ·又一国内企业顺利研制8英寸碳化硅！
• 2023-11-23

• ·总投资21.2亿元！晶盛机电碳化硅衬底片项目签约
• 2023-11-06

• ·粉体大数据研究|中国碳化硅衬底产业发展研究报告（2023～2026）重磅推出！
• 2023-11-01

• ·天岳先进，大增206.06%！
• 2023-10-31

• ·河北省科技厅：将碳化硅衬底、陶瓷封装技术等列入重点研发项目！
• 2023-10-26

• ·科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线
• 2023-10-17

• ·投资近35亿元！年产70万片的SiC衬底项目签约包头
• 2023-10-13