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专题标题发布时间
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- 2021-12-04
- ·Ferrotec汉虹二期建设工程项目开工,将打造碳化硅晶体设备、车载半导体抛光片等项目
- 2021-12-02
- ·利普思半导体获近亿元A轮融资,布局高端领域碳化硅SiC功率器件
- 2021-12-02
- ·联发科有一款芯片 董事长:领先对手10年
- 2021-12-02
- ·日本开发高精度制造半导体SiC的技术,目标2025年实现量产
- 2021-12-01
- ·功率半导体市场5年内将达260亿美元,MOSFET、IGBT及SiC最重要
- 2021-11-30
- ·日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术 目标2025年实现量产
- 2021-11-30
- ·内蒙古:消除企业痛点 赋能稀土产业
- 2021-11-30
- ·推动尖端电子电力设备升级 基本半导体发布碳化硅系列新品
- 2021-11-29
- ·年产能12万片,东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
- 2021-11-26
- ·政策利好来袭!新能源车电机稀土材料精选
- 2021-11-26
- ·揭秘半导体领域隐形大佬
- 2021-11-24
- ·供需基本面支持 稀土价格维持强势
- 2021-11-24
- ·“跨年行情”已徐徐展开新能源、半导体等成长赛道共振大涨
- 2021-11-23
- ·Neo计划在爱沙尼亚设欧洲稀土磁体中心
- 2021-11-23
- ·山东拟提出:到2025年打造百亿级第三代半导体产业高地
- 2021-11-23
- ·陕西半导体先导技术中心举行中试线通电仪式,将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试
- 2021-11-19
- ·SK海力士在华芯片厂恐遭美限制
- 2021-11-19
- ·福特与芯片制造商格芯半导体达成新合作
- 2021-11-19
- ·破解半导体“卡脖子”难题!永祥多晶硅技术实现重大突破
- 2021-11-13
