专题标题发布时间

• ·非金属电热材料大盘点
• 2021-08-23

• ·科锐旗下全球最大碳化硅晶圆厂有望明年上线
• 2021-08-20

• ·25亿元上海天岳半导体产业基地开工，年产导电型碳化硅晶锭2.6万块
• 2021-08-20

• ·基于氮化硼的新型原子传感器研发成功
• 2021-08-18

• ·英飞凌：碳化硅、氮化镓功率元件 5 年内成本将逐步降低
• 2021-08-18

• ·打破困局 填补空白：中国制造智能高清电视芯片量产在即
• 2021-08-17

• ·世界之最！燕山大学研发出最硬玻璃
• 2021-08-16

• ·深圳国资入主方正微电子，助力深圳进一步打造第三代半导体创新高地
• 2021-08-16

• ·SiC有何魔力，可以让电动车充电更快，跑得更远？
• 2021-08-16

• ·宁波新材料五年发展规划出炉，第三代半导体、光刻胶等被提及
• 2021-08-13

• ·成本“压力山大” 面对原材料涨价，制造企业咋破局？
• 2021-08-11

• ·安徽微芯长江碳化硅项目主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆片
• 2021-08-11

• ·碳化硅项目签约入驻怀化高新区
• 2021-08-11

• ·富士康收购旺宏6英寸晶圆厂，布局车用碳化硅（SiC）芯片
• 2021-08-09

• ·【论坛报告】泛锐熠辉复合材料有限公司总经理吴恒《碳陶复合材料制备技术与应用》
• 2021-08-07

• ·一文了解中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室
• 2021-08-06

• ·深企研制碳化硅功率模块装车测试
• 2021-08-06

• ·吉利与罗姆达成合作，用碳化硅技术提升电动车续航里程
• 2021-08-05

• ·光力科技1.17亿增持先进微电子 半导体封测业务营收占比增至39%
• 2021-08-05

• ·济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
• 2021-08-04