您现在的位置:首页—资讯中心—碳化硅;外延设备;第三代半导体专题
专题标题发布时间
- ·理想汽车战略布局碳化硅芯片 行业即将迎来爆发式增长
- 2022-05-31
- ·北方华创:公司碳化硅长晶设备订单饱满,预计今年出货将超500台
- 2022-05-31
- ·中国科学院青年五四奖章集体:长春光机所先进光学与结构材料研究集体
- 2022-05-27
- ·山西省打造国家第三代半导体技术创新分中心
- 2022-05-27
- ·天岳先进:大尺寸及导电型碳化硅衬底研发工作已取得阶段性成果
- 2022-05-19
- ·相辅相成:氮化硅-碳化硅复合陶瓷材料
- 2022-05-13
- ·一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉
- 2022-05-11
- ·第三代半导体材料——碳化硅
- 2022-05-10
- ·Soitec发布8英寸SiC衬底,拓展碳化硅产品组合
- 2022-05-09
- ·中科院成功制备8英寸碳化硅晶体
- 2022-05-09
- ·碳化硅,踏入8英寸时代!
- 2022-04-27
- ·湖南顶立科技收到国家科技部感谢信
- 2022-04-23
- ·神速!山西天成半导体仅用半年时间将碳化硅衬底从4英寸升级至6英寸
- 2022-04-22
- ·瀚天天成碳化硅项目二期竣工,年底将破10万片大关
- 2022-04-15
- ·韩国急了!成立碳化硅产业联盟,30家企业抱团阻击欧美日
- 2022-04-13
- ·普兴电子年产36万片碳化硅、300万片硅外延片项目预计9月投产
- 2022-04-12
- ·牵手天科合达,金博股份加速第三代半导体领域的研发应用
- 2022-04-12
- ·科友半导体年产10万片碳化硅衬底项目将于7月投产
- 2022-04-07
- ·【会议报告】半导体制造装备用精密碳化硅陶瓷部件及制备技术
- 2022-04-06
- ·昭和电工决定启动6英寸碳化硅单晶片的量产
- 2022-03-31
