您现在的位置:首页—资讯中心—碳化硅;外延设备;第三代半导体专题
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- 2023-04-28
- ·天岳先进:2022年营收4.17亿元,半绝缘碳化硅衬底市占率连续四年全球前三
- 2023-04-27
- ·电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展
- 2023-04-25
- ·干勇:关注半导体材料发展国际趋势
- 2023-04-24
- ·郝跃院士:功率密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
- 2023-04-22
- ·精密陶瓷正随半导体产业“翩翩起舞”
- 2023-04-21
- ·扬杰科技:投资10亿元拟建6英寸碳化硅晶圆项目
- 2023-04-21
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- 2023-04-15
- ·66页PPT了解碳化硅单晶衬底:技术与产业
- 2023-04-13
- ·2023湖南省重点建设项目公布,三安半导体碳化硅项目在列!
- 2023-04-06
- ·中瓷电子:2022年营收13.05亿元,精密陶瓷部件已小批量生产
- 2023-04-03
- ·韩国SiC:正在玩命地干!
- 2023-03-31
- ·泰科天润北京SiC总部项目开工建设
- 2023-03-30
- ·专家齐聚北京,号脉碳化硅纤维产业化发展
- 2023-03-30
- ·碳化硅芯片设计公司与清华大学汽研院联合,建立“碳化硅联合研发中心”
- 2023-03-28
- ·碳化硅上车“加速度”,车规功率半导体的争夺战打响
- 2023-03-24
- ·半导体行业用陶瓷交流群,扫码速进!
- 2023-03-23
- ·3项碳化硅晶片相关团体标准开始征求意见
- 2023-03-23
- ·碳化硅:最近比较烦!
- 2023-03-21
- ·利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资,继续扩大新能源汽车用SiC模块量产产能
- 2023-03-17
