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- 2021-08-05
- ·济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
- 2021-08-04
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- 2021-08-02
- ·意法半导体:取得重大突破,已制造首批200mm碳化硅晶圆
- 2021-07-30
- ·攻克关键核心技术 第三代半导体推动 “双碳”目标实现大有可为
- 2021-07-28
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- 2021-07-28
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- 2021-07-23
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- 2021-07-23
- ·上海天岳碳化硅半导体材料项目环评报告书公示 预计7月下旬开工
- 2021-07-20
- ·纳芯半导体制造基地、世纪金光碳化硅项目、东阳光刻材料生产基地等项目签约浙江金华
- 2021-07-20
- ·1061亿!这家半导体产业公司市值再破千亿大关
- 2021-06-25
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- 2021-06-24
- ·半导体材料 硫化铂光电特性研究获新突破
- 2021-06-24
- ·新半导体技术降低车用锂电池起火风险
- 2021-06-22
- ·布局第三代半导体刻不容缓
- 2021-06-07
- ·不仅碳化硅半导体材料产能国内第一,烁科晶体已开始布局第四代半导体
- 2021-05-13
- ·半导体量子芯片比特获得高灵敏测量
- 2021-05-11
- ·IBM出手就是全球首个2nm工艺半导体芯片
- 2021-05-08
- ·2020 年全球半导体销售达到 4640 亿美元,增长 10.8%
- 2021-05-07
- ·全球半导体产品销售额创季度新高
- 2021-05-06
