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• 2026-08-11

• ·基本半导体：加速8英寸碳化硅晶圆研发与量产落地
• 2026-08-05

• ·总投资1.76亿元！宇晶股份加码碳化硅切磨抛光设备
• 2026-07-31

• ·金刚石/碳化硅：散热界顶配搭档
• 2026-07-30

• ·2026全国高纯碳化硅粉体制备技术及应用交流大会
• 2026-07-27

• ·总投资7.5亿元！四象半导体布局碳化硅、石英等刻蚀部件
• 2026-07-23

• ·【展商推荐】格善新材料邀您出席第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会
• 2026-07-13

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• 2026-07-10

• ·12亿募资叫停！露笑科技终止6英寸碳化硅衬底项目
• 2026-07-08

• ·募资27.8亿元！天科合达IPO申请获受理
• 2026-07-01

• ·碳化硅晶须怎么造？五大制备工艺优缺点一次扒透
• 2026-06-27

• ·53页PPT了解国内外碳化硅衬底企业
• 2026-06-25

• ·破解高纯碳粉“卡脖子”难题，一步法开启国产替代新路径——访福州大学洪若瑜
• 2026-06-24

• ·天津这一碳化硅晶体项目正式开工建设！
• 2026-06-24

• ·投入5000亿韩元！韩国攻关下一代功率半导体
• 2026-06-16

• ·筑牢SiC产线良率基石！打造半导体湿制程技术壁垒——访提牛科技副总经理葛林新
• 2026-06-15

• ·破解崩边划伤难题，砂轮减薄何以成为SiC刚需？——访湖南大学尹韶辉教授
• 2026-06-13

• ·不卷价格卷技术！高纯SiC粉体实现成本品质双突破——访晶彩科技联合创始人李季
• 2026-06-12

• ·全产业链自研智造，破解SiC晶圆湿法工艺难题———访孚烜科技市场部商务经理剧腾飞
• 2026-06-09

• ·锚定终端需求深耕研发，以金刚石产品助力国产半导体进阶——访河南省纳美新材料有限公..
• 2026-06-08