专题标题发布时间

• ·金刚石半导体合作再发力，共促技术创新与升级
• 2025-08-09

• ·批量化！零翘曲！金刚石热沉片关键性突破
• 2025-08-07

• ·千万元天使轮融资，助推金刚石薄膜产业化
• 2025-08-06

• ·中兵红箭投资者关系活动记录，包含超硬材料业务
• 2025-08-05

• ·力量钻石公告：募投项目调整
• 2025-08-02

• ·重磅突破！我国成功合成百微米级六方金刚石
• 2025-08-01

• ·突破极限！金刚石助力激光线宽实现万倍压缩
• 2025-07-31

• ·中机新材：金刚石衬底抛光新专利
• 2025-07-30

• ·“碳”索未来 “钻”破极限，创新产品亮相金刚石类散热研讨会
• 2025-07-28

• ·官方发布！郑州航空港区超硬材料新通知
• 2025-07-24

• ·总投资30亿！金刚石半导体项目动工
• 2025-07-23

• ·金刚石散热！华为新工艺！
• 2025-07-22

• ·金刚石/金属复合材料未来大有可为
• 2025-07-22

• ·新项目签约落地！金刚石产业加速升级
• 2025-07-19

• ·佳睿福钻石新专利：赋能彩色大颗粒金刚石品质升级
• 2025-07-18

• ·金刚石科研成果频出，三大团队实现重要突破
• 2025-07-15

• ·110W氮化硅陶瓷基板：引领国产高导热与抗弯折技术新纪元
• 2025-07-11

• ·首夺金刚石国际标准话语权！ISO 6031:2025全球发布
• 2025-07-10

• ·冲刺投产！新项目立项！金刚石赛道热火朝天
• 2025-07-09

• ·新突破！4英寸超薄超平金刚石膜，助力芯片键合与散热
• 2025-07-09