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专题标题发布时间
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- 2026-01-27
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- 2026-01-23
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- 2026-01-21
- ·“深藏不露”的高导热材料——碳化硅
- 2026-01-19
- ·超声辅助光催化抛光单晶碳化硅去除机理研究
- 2026-01-14
- ·气流方式对高纯度碳化硅粉料合成的影响规律被揭示
- 2026-01-14
- ·2025半导体产业最亮的“新材料之星”:碳化硅
- 2026-01-08
- ·住友金属矿山:层压式碳化硅衬底获采用,可显著降低功率损耗
- 2025-12-30
- ·2025年碳化硅材料/衬底项目盘点:百亿资金夯实产业基础
- 2025-12-24
- ·海南封关,石灰石、石英、碳化硅、锂电池、镍基合金等享受“零关税”红利!
- 2025-12-22
- ·碳化硅复合材料:高端制造的“关键支撑”
- 2025-12-22
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- 2025-12-19
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- 2025-12-18
- ·单晶碳化硅抛光最新研究进展
- 2025-12-17
- ·下一代芯片散热革命:300毫米碳化硅平台正式登场
- 2025-12-11
- ·从原料到成品:一片碳化硅衬底是如何诞生的?
- 2025-12-10
- ·上硅所科研新进展:采用材料挤出3D打印低维收缩率、高性能常压烧结碳化硅陶瓷
- 2025-11-25
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- 2025-11-24
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- 2025-11-08
- ·破封锁、建产业!陈小龙与国产碳化硅的逆袭征程
- 2025-10-23
