专题标题发布时间

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• 2020-01-18

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• 2020-01-16

• ·天风国际郭明錤：Qualcomm大幅调降5G芯片售价
• 2020-01-15

• ·合肥研究院在有机半导体自旋传输研究中取得进展
• 2020-01-15

• ·突围！石英股份打破欧美垄断，国产半导体材料进入国际供应链
• 2020-01-03

• ·宁波材料所碳化硅先驱体研究取得进展
• 2020-01-03

• ·总投资5亿，江苏天科合达半导体碳化硅项目顺利建成投产
• 2019-12-31

• ·露笑科技：签订半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议
• 2019-12-25

• ·SiC市场难题如何破解？应用材料与Soitec将给出答案
• 2019-12-24

• ·投资50亿元，中国最大碳化硅材料供应基地即将投产
• 2019-12-24

• ·北京碳化硅项目扎根河口“枝繁叶茂”
• 2019-12-23

• ·碳化硅在半导体行业的应用现状及市场前景
• 2019-12-19

• ·高分子材料用导热填料研究综述
• 2019-12-16

• ·【汇总】碳化硅陶瓷六大烧结工艺
• 2019-12-13

• ·碳化硅陶瓷材料应用一览
• 2019-12-11

• ·投资10亿元！博蓝特碳化硅及大尺寸蓝宝石衬底项目落户金华
• 2019-12-09

• ·宁波材料所在热界面材料研究中取得进展
• 2019-12-05

• ·国瓷材料、山东天岳等入选5G试点示范企业，涉及钛酸钡、碳化硅等材料
• 2019-12-04

• ·深圳先进院成功开发黑磷烯等离子体液相高效制备技术
• 2019-12-02

• ·合肥视涯 全球最大硅基OLED厂投产！
• 2019-11-25