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• 2023-05-08

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• 2023-05-06

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• 2023-05-06

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• 2023-05-06

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• 2023-05-06

• ·碳化硅/铝复合材料为何能满足航空航天的苛刻要求？——访湖南大学肖汉宁教授
• 2023-05-06

• ·英飞凌与国内两大碳化硅材料厂商签订供应协议
• 2023-05-05

• ·陶瓷静电吸盘：固定半导体晶圆片的“得力助手”
• 2023-05-05

• ·半导体行业： SiC材料的“密集赛道”？
• 2023-05-04

• ·博世收购一晶圆厂，扩大碳化硅产能
• 2023-04-28

• ·深圳基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线
• 2023-04-28

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• 2023-04-28

• ·天岳先进：2022年营收4.17亿元，半绝缘碳化硅衬底市占率连续四年全球前三
• 2023-04-27

• ·云南宇泽半导体东川基地年产20GW单晶硅拉棒生产线项目举行开工仪式
• 2023-04-26

• ·电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展
• 2023-04-25

• ·干勇：关注半导体材料发展国际趋势
• 2023-04-24

• ·郝跃院士：功率密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
• 2023-04-22

• ·氧化钇陶瓷——半导体刻蚀设备的关键材料
• 2023-04-22

• ·博敏电子：AMB陶瓷基板引领大功率IGBT及半导体模块封装新趋势
• 2023-04-22

• ·精密陶瓷正随半导体产业“翩翩起舞”
• 2023-04-21