行业痛点： 半导体晶圆、光学薄膜与粉体浆料涂层的成膜均匀性取决于旋涂过程中的转速精度与加速度控制，手动或低精度旋涂机的批次间一致性难以保证。不同基板尺寸（圆形与方形）需要设备具备相应的兼容性，而工艺参数的固化调用则是提升重复性的关键。

解决方案： ACT-300AI-HS采用伺服电机驱动，最高转速12,000rpm，转速精度±2rpm以内，2.5秒内升至目标转速。兼容φ5至φ150mm（6英寸）圆形基板与□110mm方形基板，杯体内径φ300mm。内置10步、100组多段程序内存，可将预涂、加速、成膜各阶段的转速与时间参数固化调用。外形W400×D570×H410mm，电源单相100V 10A。

方案优势： ±2rpm转速精度与快速加速提升薄膜厚度的一致性；多段程序存储固化工艺参数，减少批次间人为差异；圆形与方形基板兼容适配多种样品形态；台式尺寸适合实验室与中试线的涂布工艺开发。