荧光 X 射线与涡流属于非破坏方法，适合均匀镀层在线抽检；多层结构、纯锡与合金锡分层、双镍三镍电位差等场景，或镀层基体组合在 X 射线法下灵敏度不足时，常改用库仑法电解测厚。GCT-311 是 DENSOKU 的 PC 规格电解式膜厚计，依据法拉第电解定律，以恒定电流溶解固定面积镀层，按溶解耗时换算膜厚，属破坏性取样测量，测后点位形成微小溶解斑，适合批次抽检与工艺验证，不用于成品外观件非破坏判定。

同品牌机型按操作形态分三档：GCT-311 由 Windows 电脑控制，对话框操作，可登记最多 50 个测量通道、最多五层镀层条件，具备电位图形显示与统计处理，异常值数值转红并配合警示音；CT-6 为独立画面机型，CT-3 为拨号设定轻便机型。GCT-311 测量范围 0.01 至 300μm，最小分解能 0.001μm，本体精度 ±1%；测量面积由三种垫圈区分，A 型 3.4mmφ、B 型 2.4mmφ、C 型 1.7mmφ，小件薄板选小垫圈。

可测镀层覆盖铬、镍、铜、锡、无电解镍、铁、锌、银、焊锡、钴、黄铜等，不同基体搭配专用电解液；锡/铜组合中纯锡层与合金锡层分别测量，双镍三镍层借选配比较电极观察电位差图形判定；线材与宽度 1.7mm 以下小件选配 WT 线材测试器。本体 AC100V 宽电压规格 50/60Hz，265×215×138mm、4.5kg；随机附电解液、洗净与废液瓶、测量台、垫圈电解槽与标准板。选型先核对镀层种类、层数、基体与小件需求，电解液清单以正式规格书为准。