随着电子、电气及航空航天工业的快速发展，对耐高温高性能绝缘材料的需求日益增加。聚酰亚胺（PI）作为一种典型的高性能工程高分子材料，具有优异的热稳定性、介电性能和力学性能，被誉为目前综合性能最好的有机高分子材料之一。由于分子结构中含有大量刚性芳香环和酰亚胺基团，PI在高温环境下仍能保持稳定的物理和化学性能，广泛应用于柔性电路板、微电子封装、绝缘薄膜、航空航天结构件等关键领域。

在实际应用中，PI材料通常由液态前驱体（如聚酰胺酸溶液）经涂布成膜、热亚胺化或交联固化而制备。固化过程的充分与否将直接影响其最终的玻璃化转变温度（Tg）、力学强度及长期热稳定性。因此，利用差示扫描量热仪（DSC）对PI材料的热行为进行研究，不仅可以确定其Tg，还能够反映出材料是否存在残余溶剂、未反应低聚物或焓弛豫等现象。

本次实验对一次固化后的PI薄片样品进行了两次升温DSC测试，通过比较两次升温过程中的热流曲线差异，评估样品的固化程度及热历史影响，并准确获得其玻璃化转变温度，从而为后续应用及工艺优化提供参考。