在半导体、电子制造和航空航天等高端行业，环氧树脂是核心材料。但你是否遇到过产品开裂、粘合失效或耐热性变差？ 这些往往是因为聚合不完全导致的“假固化”。

如何精准把控固化程度，降低生产废料损耗？

安东帕带来了颠覆性的质控利器——Julia DSC 300 差示扫描量热仪。

不完全固化的隐形危害

✖耐热下降：导致元器件高温失效。

✖ 粘合失效：精密组件极易分层脱落。

✖ 废料激增：严重影响企业量产效益。

安东帕 DSC 技术通过直接测量残余放热量与玻璃化转变温度（Tg），彻底看清聚合物的交联演变。

图1：热固性聚合物固化阶段的示意图

用数据为工艺优化引路

我们对加热固化型树脂 EPO-TEK® 323LP 进行了全方位“体检”：

图2：Julia DSC 300

原样状态：交联潜力巨大

• 出现强放热峰。

• 峰值 131.32°C。

• 放热 515.15 J/g。

• 结论：体系仍有大量未反应基团。

图 3: 原EPO-TEK 样品的固化反应

120℃ / 120分钟：部分固化

• 放热大幅缩小。

• 降至 3.14 J/g。

• 峰值右移至 142.78°C。

• 结论：空间位阻加剧，仍需更高热能驱动。

图4：EPO-TEK 在120℃预固化120分钟

150℃ / 60分钟：完全交联

• 无交联放热峰。

• 仅剩 Tg 转变台阶。

• 用时缩短一半。

• 结论：更高温度实现了更高效、更彻底的交联。

图5：EPO-TEK 在150℃预固化60分钟

表1：评估EPO-TEK固化

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