半导体行业中硅和其他晶圆的接触角测量用于评估清洁度、表面处理均匀性和光刻胶粘附性。晶圆的直径通常在4英寸至12英寸之间。理想情况下，晶圆上的接触角测量可以通过自动定位整个晶圆来完成，而无需用户干预。对于小晶圆，可以通过自动XYZ样品台和滴液器来实现，但当晶圆直径为12英寸时，需要额外的旋转轴来实现全自动定位。在这篇文章中，详细解释了旋转台的使用。

Theta Flow Wafer晶圆接触角测量仪

Theta Flow Wafer晶圆接触角测量仪是一款专为测量晶圆接触角而设计的特殊仪器。它由Theta Flow光学接触角测量仪主机、可配置四个可抛弃滴液头的自动滴液器和带自动旋转的全自动XYZ样品台组成。仪器中的四个滴液器允许使用几种不同的测量液体进行表面自由能测量，或者如果所有四个滴液器都用水，则可以有更长的连续运行时间。自动XYZ样品台与旋转样品台一起使晶圆自动移动，以定位整个表面。

晶圆的定位

晶圆样品台包括电动旋转台以及单独的晶圆台面。晶圆台面包括可移动的插销，可以根据所用晶圆的尺寸进行定位。插销将引导和确保晶圆的可重复定位。此外，旋转台已经配备真空连接口，如果需要，可以增加额外的固定。

自动晶圆定位—设置测量

要自动测量晶圆上不同位置的接触角，需要一些初始设置。一旦设置好参数，就可以根据需要对更多的晶圆进行相同的测量。此外，可以保存测试方法，这允许在不同批次晶圆之间使用相同的测量参数，确保测量的可重复性。

自动晶圆定位—测量

设置好方法后，单击开始按钮即可开始测量。软件将把样品移动到个测量位置，滴出所需大小的液滴，将其放置在晶圆上，并测量接触角。取接触角的时间点在方法中设置。接触角在拍摄点的晶圆图像上实时显示。然后，软件将自动移动样品台到晶圆中的下一个位置。