锂电导电粉体、光电功能粉体、屏蔽填料粉体的性能验证，需将粉体调配成均匀浆料并制备标准薄膜试样。人工涂膜厚度不均、平整度差，会直接干扰粉体电化学、光学、屏蔽性能测试结果，无法精准判定粉体改性与配方效果。

日本ACTIVE ACT‑300AI‑HS精密涂布机支持速度、膜厚精准可调，可实现粉体浆料大面积、高均匀度涂覆，涂膜平整、厚度统一，完美匹配粉体材料标准化试样制备需求，规避人工涂膜带来的实验误差。

帮助研发人员精准验证粉体应用性能，高效筛选优质粉体配方与改性工艺。