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日本电测DENSOKU电解式膜厚计CT-6 精准检测特点

日本电测DENSOKU电解式膜厚计CT-6 精准检测特点
秋山工业  2026-08-12  |  阅读:24 400-810-0069转7591

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五金、电子精密加工工件的表面镀膜与防护涂层,是提升产品耐磨、防锈、防氧化能力的核心工艺层。涂层厚薄均匀度与加工精度,直接把控零件使用寿命、外观品相及批量出品合格率,是精密加工行业必不可少的质检环节。日本电测CT-6电解式膜厚计采用专属电解测厚工艺,专注各类超薄金属镀层、功能性防护涂层、装饰薄膜的精准检测工作,可精准识别工件表层微小厚度差值,设备复测精度高、数据稳定一致,可有效捕捉细微工艺偏差。设备操作简单易用,无需专业技术与复杂调试,检测数据自动存档、全程可追溯,完全匹配工业标准化质检归档与合规管控要求。设备适配全生产流程,可完成来料筛查、产线巡检、成品复检、工艺参数校准等多项质检工作,统一工件涂层加工标准,缩小批次产品工艺差异,保障零部件使用性能稳定。设备工况适配性强,兼顾工厂量产批量检测与实验室微量试样精密测试,运维简便、可长期连续稳定作业,助力五金电子行业规范涂层加工工艺、稳固批次产品品质、搭建标准化检测管控体系。


CT‑6 为日本电测台式库仑电解法膜厚计,属于破坏式检测设备,支持最多 5 层复合镀层逐层解析,分别读取每一层镀层厚度。内置 50 组镀层工艺存储,选定基材与镀层组合自动提示适配电解液,无需外接电脑即可完成测量与统计计算,适用于电镀厂、PCB、电子元器件实验室开展镀层质量管控。


核心特点

  1. 支持最多 5 层多层镀层解析,可分别输出每层厚度,适配多层镍、镍铬复合镀层等复杂电镀结构,可区分纯锡层与合金锡层厚度。

  2. 根据镀层‑基材组合自动提示适配电解液型号,减少人工选型失误,保障测量准确度。

  3. 最小分辨率 0.001μm,测量量程 0.006‑300μm,兼顾超薄镀金以及厚镀锌层检测;本体测量精度 ±1%。

  4. 多规格测量垫片可选:φ3.4mm、φ2.5mm、φ1.8mm,选配微区 φ0.17mm 垫片,适配连接器引脚、细小元器件局部镀层检测。

  5. 内置 50 组测量条件存储,自动运算平均值、标准差;支持 USB 数据导出,可外接选配热敏打印机输出检测报告。

  6. 电解溶解速度 8 档可调,薄镀层选用低速、厚镀层选用高速,兼顾测量精度与检测效率;对话式中文操作界面,上手简单。


硬件参数

  • 测量原理:库仑电解法

  • 测量范围:0.006~300μm

  • 最小分辨率:0.001μm

  • 本体精度:±1%

  • 可测最大层数:5 层

  • 测量垫片规格:φ3.4mm、φ2.5mm、φ1.8mm,选配微区 φ0.17mm

  • 条件存储:50 组测量通道

  • 数据输出:USB,可外接热敏打印机(选配)

  • 电源:AC100‑240V 50/60Hz

  • 主机外形:256×292×167mm

  • 整机重量:5.8kg

  • 标准配置:主机、电极组件、操作说明书


适用物料与场景

  • PCB 电子行业:PCB 铜、镍、金镀层,连接器引脚镀金、镀银微区厚度检测。

  • 电镀表面处理:镀锌、镀镍、镀铬、镀锡、化学镀镍、阳极氧化膜厚度检测。

  • 汽车五金零部件:紧固件、汽车配件多层复合电镀层质量抽检。

  • 第三方检测实验室:镀层失效分析,出具符合 JIS、ISO 标准检测数据。


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