手机版

扫一扫,手机访问

关于我们 加入收藏
400-810-00691276

中国粉体网认证电话,请放心拨打

深圳升华三维科技有限公司

5 年金牌会员

已认证

400-810-00691276
获取底价
提交后,商家将派代表为您专人服务
立即发送
点击提交代表您同意 《用户服务协议》
当前位置:
升华三维 >技术文章 >

增材制造氮化硅陶瓷:从粉末流变学到微观结构调控的演变

增材制造氮化硅陶瓷:从粉末流变学到微观结构调控的演变
升华三维  2025-08-14  |  阅读:1788

手机扫码查看

氮化硅在极端工况下的不可替代性

在航空发动机燃烧室、核能装置热防护等极端工况中,材料需耐受1200℃以上高温、强腐蚀介质与交变载荷的协同作用。氮化硅陶瓷凭借其高温力学稳定性、优异抗氧化性及低膨胀系数,成为金属材料无法替代的关键结构材料。然而,传统等静压成型与机加工难以实现复杂内腔、晶格等异形结构的高效制造,增材制造技术的发展为突破这一瓶颈提供了可能。其中,基于材料熔融沉积原理的粉末挤出打印技术(PEP),因设备成本低、成型尺寸灵活等优势,成为氮化硅陶瓷近净成形的主流技术路径之一。

 

PEP制备氮化硅的工艺解析   

PEP工艺采用“颗粒喂料制备-挤出打印-脱脂烧结”的工艺过程,其螺杆挤出系统的精准调控是决定构件结构的核心。颗粒喂料制备阶段,蜡基粘结剂的配比设计直接影响SiN₄粉末的分散均匀性。该工艺采用复合蜡基粘结剂,对 SiN₄粉末的包覆率可达92%,显著优于单一蜡基体系(包覆率<75%)。喂料熔体流动速率(MFR)稳定在60mm/s(1.0mm喷嘴),既保证螺杆输送时的连续性,又避免挤出时的过度变形。通过调节蜡基粘结剂的分子量分布,可将喂料中粉末团聚体尺寸控制在5μm以下,为后续致密化奠定基础。

UPGM-Si3N4 3D打印材料 ©升华三维

挤出动力学研究揭示了螺杆挤出速率与坯体孔隙率的内在关联。当挤出速率从10mm/s增至100mm/s 时,坯体孔隙率先降低后升高。这是由于低速挤出时,熔体在喷嘴内停留时间过长导致局部过热,引发粘结剂过度软化产生气泡;高速挤出则因剪切力不足,挤出熔体无法充分填充规划路径形成孔隙。建立的关联模型显示,挤出速率与孔隙率符合二次函数关系,据此可通过预设速率参数实现孔隙率的精准调控。

微信图片_20250814085109.jpg

▲氮化硅涡轮叶片样品打印参数 ©升华三维

脱脂烧结过程的关键在于晶界相调控与相变协同。采用三段式脱脂工艺,可将脱脂速率控制在0.8wt%/h以下,避免复合粘结剂急剧挥发产生的开裂。烧结阶段在1750℃氮气气氛下,通过添加复合助剂,可诱导形成低黏度晶界相,促进β-SiN₄晶粒定向生长。经过PEP工艺制备的氮化硅陶瓷构件,性能十分出色,能在高温极端环境下稳定工作。

微信图片_20250814085112.png▲氮化硅样品烧结性能参数 ©升华三维

此外,在多孔氮化硅陶瓷件的调控方面,能根据需要调整孔径大小、规律分布等,可实现50μm孔径晶格结构的精准设计,其Weibull模数较传统泡沫陶瓷有显著增强,且稳定性远超传统工艺制造的产品,在热交换等领域大有用武之地。

 

PEP制备氮化硅的应用前景和挑战

PEP技术为高性能氮化硅陶瓷制造带来了革命性思路。它打破了传统工艺的桎梏,赋予工程师前所未有的设计自由度,使制造高度复杂、性能卓越的极端应用部件成为现实。但PEP技术在开发氮化硅陶瓷应用时,仍面临一些挑战:大尺寸构件(>500mm)因层层堆积产生的内应力梯度,在脱脂烧结后易出现翘曲变形,需开发基于热力耦合模拟的预变形补偿技术;纳米复合增强方面,碳纳米管(CNTs)在陶瓷基体中易发生团聚,导致界面结合不良,需通过等离子体改性实现纳米相的分子级分散。未来需结合原位表征与智能算法,推动氮化硅陶瓷增材制造从实验室研究迈向工程化应用。

相关产品

更多

氮化硅颗粒料(UPGM-Si3N4)

型号:氮化硅颗粒料(UPGM-Si3N4)

面议
碳化硅颗粒料(UPGM-SIC)

型号:碳化硅颗粒料(UPGM-SIC)

面议
硬质合金颗粒料(UPGM-YG10)

型号:硬质合金颗粒料(UPGM-YG10)

面议

请拨打厂商400电话进行咨询

使用微信扫码拨号

中国粉体网认证电话,请放心拨打。(暂不支持短信)
留言咨询
(我们会第一时间联系您)
关闭
留言类型:
     
*姓名:
*电话:
*单位:
Email:
*留言内容:
(请留下您的联系方式,以便工作人员及时与您联系!)