真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结，是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。  

特别提醒：  

    1、由于模具一般由用户自备，模具材料基本上选用高纯石墨，其耐压极限为40MPa，建议用户使用在30MPa以下比较安全，加压前应计算模具上、下冲头的面积，再换算成压力，具体公式如下：  

系统允许加压（吨）=上或下冲头面积×30MPa  

    如预先不计算盲目加压导致模具、压块、发热体、保温屏等石墨制品损坏，本公司概不负责。  

    2、热电偶为钨铼型，使用过会发脆，不能接触。如损坏应及时更换。其型号是W2型。  

    3、冬天应注意循环水的保暖问题，否则易发生水管爆裂。  

    4、使用后炉体应保持真空，因炉内保温层易受潮，保真空这样下次抽真空会快些。  

    5、因设备较复杂，建议专人使用，专人负责，对新手严格实行用前培训，用后检查，操作使用要有记录等设备使用规定。