2026年4月15日至17日，全球包装行业盛会——2026 WEPACK世界包装工业博览会在深圳国际会展中心（宝安）盛大举行。作为瓦楞包装检测领域深耕三十余载的实践者，研特科仪携全系列包装检测仪器及智能化解决方案精彩亮相8号馆8C432展位，并于近日圆满收官。

三十余载深耕不辍

  展位现场，研特科仪集中展示了十三款自主研发的核心检测设备，涵盖瓦楞包装检测全流程需求。从抗压试验机、纸板电脑厚度测定仪、耐摩擦试验机，到电脑挺度测定仪、耐折度测定仪、压缩试验机、槽纹仪、纸板耐破度测定仪、短距压缩试验机、立式电脑拉力仪、定量取样器及冲压式标准切纸刀，全面展现了企业在瓦楞包装检测领域深厚的技术积淀。

  其中，光谱分光测色仪尤为引人关注。该仪器采用进口光栅，双光束(d/0)光学结构，配备C光源与D65光源，在重复性（≤0.05 ΔE）和再现性（≤0.30 ΔE）方面表现卓越。可测定CIE白度、荧光亮度、Lab及色差。仪器支持触摸屏与PC双模式操作，具备U盘导出、WIFI联网、云端数据同步等功能，并可配合QMS纸品质量管理系统，实现检测数据的实时监控与分析。

智能互联赋能未来

  值得一提的是，研特科仪全系产品已全面支持智能互联与云端管控功能。检测数据可实时上传、远程查看、集中分析，帮助企业及时发现和解决可能产生质量问题的环节，提高生产效率和产品质量。

  这一智能化解决方案在展会期间获得了来自德国、俄罗斯、南美、印度、巴基斯坦等国家和地区大批专业客户的高度关注与咨询。众多海外客商对研特科仪“仪器+平台+数据”的一体化模式表现出浓厚兴趣，并现场达成了多项初步合作意向。

  研特科仪始终专注于瓦楞包装检测技术的创新与突破。未来，研特科仪将继续深耕包装检测技术，为全球客户提供更智能、更高效的解决方案。