中国粉体网讯 高纯碳化硅粉体作为制备碳化硅单晶衬底、高端特种陶瓷、导热材料等的关键基础原材料，其纯度、粒径、晶型等物化指标直接影响下游产品的质量与性能。当前，碳化硅在新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI大数据、航空航天等领域快速渗透，市场应用空间持续拓展。
为打通高纯碳化硅粉体上下游产业链壁垒，搭建产学研用深度协同创新交流载体，攻克行业共性技术瓶颈，推动产业降本增效、规模化高质量自主供应，2026全国高纯碳化硅粉体制备技术及应用交流大会将于2026年11月26日在江苏苏州举办。中国电子科技集团有限公司第十三研究所作为参会单位邀请您共同出席。
中国电子科技集团公司第十三研究所，创始于1956年，位于河北省石家庄市，是一所创新型、综合性半导体研究所，是我国核心电子器件的排头兵和供应基地。
据2022年12月西安电子科技大学就业信息网官网显示，该所现有员工6000余人，研发设计人员2700余人，硕士研究生及以上学历人员1500余人，其中“万人计划”专家1人，首席科学家2人，首席专家4人。拥有专用集成电路国家级重点实验室、国家科技部863计划光电子器件产业化基地和MEMS工艺封装基地、博士后科研工作站及十个专业部、研究室，7条中试线和9个控股高新技术产业公司。先后取得了3000多项科研成果。
该所专业方向为微电子、光电子、微电子机械系统（MEMS）、高端传感器和光机电集成微系统五大领域和电子封装、材料和计量检测等基础支撑领域。
扫描上方二维码了解更多会议信息
会务组
联系人：段湾湾
电 话：13810445572（同微信）
Email ：duanwanwan@cnpowder.com
