中国粉体网讯 研磨抛光技术是通过精准控制研磨（抛光）颗粒与加工工件发生摩擦力，有效去除表面缺陷，提高表面光洁度和精度，广泛应用于半导体、光学、航空航天、汽车制造等高端制造领域。
金刚石莫氏硬度为10，是自然界中已知最硬的物质。这一“硬核”特性，使金刚石在工业和科研领域具有重要应用，例如用于制造切割工具、磨料、钻头等，也常被用作衡量其他物质硬度的标准。
金刚石团聚微粉是以优质金刚石微粉为原料，经过金刚石颗粒和特殊粘结剂组成，具有类多晶结构特殊的工艺处理的新型磨料，金刚石颗粒表面粗糙，与传统金刚石微粉相比，磨削效率高、无划伤等优点。
湖南格善新材料科技有限公司GSD系列团聚金刚石微球是其自主研发的高端超硬精密磨料，以99.95%高纯金刚石微粉为核心原料，采用旋转滴定精准成球、高温固相致密烧结、表面定向改性活化三大核心工艺，制备出粒径覆盖10μm-300μm、孔隙率15%-55%精准可调的高强度多孔团聚微球。产品兼具长效自锐、优异抗堵与超高加工精度三大核心优势，广泛适配硬脆材料、硬质合金及高端金属的精密研磨与抛光加工场景。
2026年10月20日，中国粉体网将在江苏•苏州举办“2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会”。届时，我们邀请到湖南格善新材料科技有限公司总工程师高德耀出席本次大会并作题为《团聚金刚石：蓝宝石与碳化硅晶圆超精密抛光的核心磨料》的报告。
专家简介
高德耀，湖南格善新材料科技有限公司总工程师。
参考来源：
格善新材料、中机新材、东莞创力、中国粉体网
（中国粉体网编辑整理/山林）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
