中国粉体网讯 近日，深圳市杰普特光电股份有限公司（简称“杰普特”）与尖点科技正式签署战略合作MOU（合作备忘录）。双方将以金刚石钻针为合作切入点，深化技术、产品与市场协同，共同推动先进加工技术在PCB制造领域的应用。
图源：杰普特
PCB（印制电路板）是电子设备中用于支撑和连接电子元器件的核心基础件，通过印刷工艺在绝缘基板上形成导电铜箔线路，实现电气信号传输与元器件机械固定，并通过钻孔（通孔、盲孔等）实现多层电路互连，承载电子系统的信号收发、电源供给及数据处理功能。
随着AI服务器、高速通信、数据中心等应用快速发展，PCB持续向高多层、高密度、高精度及高可靠性方向升级，对钻孔精度、刀具寿命、加工稳定性及综合生产效率提出了更高要求。新的产业需求，也推动PCB精密加工从单一产品和单一工艺优化，进一步走向材料、刀具、设备、工艺及应用之间的协同创新。
尖点科技长期深耕PCB钻针及精密加工领域，在产品研发、制造工艺及产业应用方面拥有深厚积累。杰普特则持续深耕激光技术与精密制造，在激光器、激光精密加工及先进加工技术领域建立了系统能力，并持续推动相关技术向高端PCB等先进制造场景延伸。此次合作，双方将充分发挥各自在技术、产品、制造及产业应用等方面的优势，共同探索先进PCB精密加工领域的新技术、新产品与新应用。
PCB钻针，图源：尖点科技
从材料来看，传统钨钢钻针在寿命与精度方面逐步触及性能极限。金刚石的莫氏硬度为10，是目前已知天然物质中硬度最大的材料，采用金刚石工艺的钻尖，其硬度和耐磨性远超过硬质合金钻头，应用在难加工材料时，可以大幅延长刀具使用寿命。
在金刚石钻针领域布局的还有一些企业。例如，沃尔德将金刚石微钻（钻针）作为公司重点下游应用方向之一，已与多家PCB厂商开展持续优化及验证工作；四方达自主研发的PCB金刚石钻针已形成φ0.2mm至φ3mm全系列产品，可满足高端覆铜板及PCB加工需求，目前相关产品正处于下游客户产品验证阶段。
另外，多数钻针企业在金刚石涂层路线上布局，例如，新锐股份拟并购企业慧联电子生产的应用在M8、M9等高阶PCB板材上的金刚石涂层PCB钻针，寿命较普通PCB钻针可提升4.5-15倍；鼎泰高科持续推进自研CVD金刚石涂层及Ta-C润滑涂层技术的迭代升级，并成功开发出适用于M9+陶瓷混压材料加工的金刚石复合涂层钻针等等。
参考来源：杰普特、粉体网
（中国粉体网编辑整理/石语）
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