中国粉体网讯 2025年，全球碳化硅行业深陷低价竞争困局。
碳化硅衬底惨烈的价格下跌贯穿2025年全年，据天科合达招股书数据，其6英寸碳化硅衬底平均单价从2023年的4780.67元/片持续下降至2025年的1695.96元/片；8英寸碳化硅衬底平均单价从2023年的15584.61元/片持续下降至2025年的6172.30元/片。
来源：天科合达
进入2026年，市场画风突变，市场供需格局快速扭转，英飞凌、意法半导体等国际龙头率先启动调价，国内衬底、器件厂商同步跟进，全行业进入涨价上行周期。
天科合达碳化硅衬底销售收入
来源：天科合达招股说明书
上海有色网等机构数据显示，随着下游需求回暖，4月份6英寸价格较3月份低位有所回升，8英寸价格也止跌企稳。晶升股份在机构调研中确认，部分衬底厂商已收到下游客户新增订单需求；有机构称，多家头部企业产能利用率已超过90%。露笑科技在投资者关系活动中表示，6英寸衬底价格自2025年底起已快速触底回升，8英寸衬底价格维持稳定并升高，产品处于供不应求状态。与此同时，随着碳化硅在储能、AI数据中心等领域应用的拓展，其需求有望持续增长。
行情触底回暖、产业拐点明确，一时间市场热议：碳化硅，又行了？
半年报密集出炉，产业回暖信号持续释放
各碳化硅企业2026年半年报陆续披露，经营数据印证行业景气度修复。
天岳先进：2026年上半年，公司实现营业收入9.14亿元，同比增长15.10%。分季度来看，2026年第二季度实现营业收入5.48亿元，创下单季度历史新高，同比增长42.06%、环比增长49.97%，季度毛利率25.36%，单季度实现归属于上市公司股东净利润189.30万元。
晶盛机电：2026年上半年实现营业收入34.52亿元，同比下降40.47%；归属于上市公司股东的净利润2.32亿元，同比下降63.66%。尽管公司光伏设备和材料收入同比下滑40.47%，但是报告期内，公司集成电路与化合物半导体（含SiC、蓝宝石等）设备及材料收入13.07亿元，截至2026年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元。
露笑科技：公司上半年实现营收19.50亿元，同比增长11.32%。归属于上市公司股东的净利润约1.15亿元，同比减少23.76%。公司在原有6英寸技术基础上，成功开发并完善了8英寸半绝缘型晶体生长工艺，此外，公司正积极推进12英寸衬底的工艺优化与客户验证准备工作。
瀚天天成：公司实现营收5.78亿元，同比增长92%。净利润1.39亿元，同比增长43.4%。公司8英寸碳化硅外延晶片销量大幅攀升，上半年销量已超过2025年全年水平。
碳化硅，为啥又行了？
碳化硅作为第三代半导体材料的“皇冠明珠”，以其高禁带宽度、高热导率、高电导率等卓越物理性能，适配高压、高温、高频工作环境，技术门槛高且制备难度大，是新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等战略领域的底层核心材料，已成为支撑高端制造业升级的战略基石，行业整体处于成长期中前期。
来源：天岳先进
碳化硅从2025年的“全行业亏损”到2026年的“龙头率先突围”，背后是多重力量的交汇。
首先是价格触底反弹，供需格局逆转。
2025年，碳化硅价格战虽然惨烈，但客观上加速了行业优胜劣汰，部分缺乏技术和成本优势的中小厂商加速退出，头部企业凭借规模和技术优势迎来集中度提升的窗口期。碳化硅行业在经历前期阶段性价格调整、库存消化及部分低效产能出清后，供需关系逐步改善，行业发展重心进一步由单纯规模扩张转向以技术进步、产品质量、稳定交付和客户协同为核心的高质量发展阶段。
其次是AI等领域打开新的增长极。
2026年全球碳化硅行业迎来明确景气拐点，迈入高质量发展新阶段。据相关数据测算，2030年全球碳化硅衬底总需求量有望接近1200万片（折合6英寸），这一增长不仅依赖于车规级市场的持续放量，也离不开多元应用场景的不断渗透与协同推进。据YoleGroup预测，2030年全球导电型碳化硅衬底出货量预计将达到约609万片（折合6英寸），2026年至2030年期间平均复合增长率约为28%，汽车应用是拉动市场增长的主要驱动力。
而AI数据中心正成为驱动SiC市场增长的第二引擎。伴随AI算力需求快速增长，数据中心在电源转换效率、功率密度和散热管理等方面的要求持续提升，碳化硅在PSU、UPS、HVDC、SST等环节的应用价值日益凸显。AI对全球数据中心电力需求的拉动具有明显的中长期放大效应，AI场景下全球数据中心电力需求呈现加速上行趋势，这意味着高效率电源架构与高性能半导体材料的重要性将持续提升，碳化硅材料在绿色低碳和高效算力基础设施中的支撑作用进一步增强。此外，碳化硅在先进封装、微纳光学等新兴领域的应用也在持续推进，为行业发展打开了新的市场空间。
在AI领域，根据弗若斯特沙利文的资料，至2030年全球AI数据中心容量将增长至299GW，较2023年净增加244GW，对应2023年至2030年复合年增长率27.4%；数据中心耗电占全球电力消费比例将由1.4%提升至10.0%。
最后，大尺寸升级带来成本革命。
衬底大尺寸化、低缺陷、低成本化、产品多元化，是碳化硅行业技术演进的主线。当前6英寸导电型衬底仍是市场主流，8英寸导电型衬底进入快速放量期，12英寸产品研发布局有序推进，行业正处在6英寸向8英寸升级、前瞻布局更大尺寸的关键节点。
8英寸衬底能够提升单片晶圆产出效率，优化器件制造的经济效益，同时适配下游产线设备，是产业降本增效的重要抓手。国内产业依托技术攻坚与资本加持，国产替代持续取得突破，形成8英寸实现规模化量产、12英寸深耕前沿研发的双线发展格局。大尺寸、低成本、国产化，已经成为行业核心发展趋势。
凭借高产能利用率、优异缺陷控制、更低制造成本，8英寸衬底成为本轮产业迭代的核心主力，有力带动车规、工业级碳化硅器件规模化降本放量。而12英寸碳化硅衬底，则瞄准AR设备等新兴赛道，挖掘全新市场潜力。
需求端形成传统刚需托底、新兴赛道爆发的双轮驱动格局，产业生态不断完善，国产替代加速推进，市场整体维持高成长态势。谁能率先实现大尺寸产品稳定量产，谁就将在行业复苏周期抢占竞争先机。
结语
2025年，碳化硅行业在价格战中经历了一场“生存淘汰赛”。2026年，随着价格筑底、AI需求爆发和大尺寸升级三重利好叠加，行业正从“全面过剩”走向“结构性复苏”。
天岳先进的单季扭亏、瀚天天成的翻倍增长，都在传递同一个信号——碳化硅又行了。
但“又行了”不等于“全都行了”。只有在大尺寸技术上率先突破、在AI等新兴赛道提前卡位、在规模效应上建立壁垒的企业，才能真正穿越周期、享受红利。而那些仍停留在低端产能、缺乏技术积累的企业，即便行业回暖，也可能在竞争中继续掉队。这场第三代半导体的产业变革，才刚刚进入下半场。
来源：
证券日报.碳化硅行业迎来下游需求回暖
爱集微.从过剩到紧缺：SiC衬底告别价格战，车规+AI双轮驱动行业景气新周期
中国证券网.产能跟不上了！碳化硅模块厂交货周期拉长
中国工业报.碳化硅行业迎来周期性反转供需格局加速重构
览富财经网.价格筑底、需求扩容！碳化硅迎来成长新周期，哪些企业受益？
各企业半年报
（中国粉体网编辑整理/初末）
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