中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。
第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会将于7月17日在江苏·无锡举办。湖南格善新材料科技有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。
湖南格善新材料科技有限公司成立于2023年，坐落于湘潭高新技术产业开发区高新路与幸福路交汇处西北角，厂区总建筑面积12000平方米,规划建设标准化生产车间、专业化研发中心等核心功能分区，构建起现代化、规范化的生产研发硬件体系，为企业技术创新与规模化生产筑牢了坚实根基。
公司是一家集研发、生产、销售、技术服务与进出口贸易于一体的新材料专精型企业，核心深耕超硬精密磨料细分赛道，专注于高端精密研磨材料的技术研发与产业化应用。公司可根据客户差异化工况需求与定制化指标，提供全流程产品设计与精益制造服务，核心产品覆盖全尺寸、多型号、全精度等级的金刚石团聚磨料、CBN团聚磨料、氧化铝团聚磨料、碳化硅团聚磨料系列，可广泛适配半导体、电子信息、精密模具、高端装备制造等多领域的超精密加工场景。
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