中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。
第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会将于7月17日在江苏·无锡举办。南通威斯派尔半导体技术有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。
南通威斯派尔半导体技术有限公司（2020 年成立，国家级高新/省级专精特新企业），是国内领先的车规级 SiC/IGBT 功率模块用 AMB 覆铜陶瓷基板研发与量产企业，专注半导体封装材料国产替代。公司已取得IATF16949:2016、ISO 9001:2015、ISO 14001:2015和ISO 45001:2018认证。已进入多家国内头部功率模块厂商供应链，实现车规级项目批量交付；同时稳步推进欧洲、日本市场样品验证，全力加速高端 AMB 基板国产化替代。
公司定位
￭ 专注于为功率型IGBT/SiC模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造以AMB技术为基础的覆铜陶瓷基板产品，成为全球领先的覆铜陶瓷基板供应商。
目标领域
￭产品终端主要应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、风力发电、太阳能、AI电源、航空航天、军工等产业领域。
主营业务
￭ 覆铜陶瓷基板
