中国粉体网讯 2026年4月17日，由中国粉体网主办的“2026第四届集成电路及光伏用高纯石英材料产业发展大会”在江苏东海县嘉臣国际大酒店成功召开。
会议期间，中国粉体网记者有幸邀请到多位专家、企业界代表做客我们的“对话”栏目，就行业研究热点、行业发展前景等方面进行了访谈。本期为您分享的是对广东工业大学王成勇教授团队博士后胡小月的专访。
广东工业大学王成勇教授团队博士后胡小月
中国粉体网：胡博士您好！非常感谢您接受本次采访。首先想请教，为何石英加工技术会成为当前产业界和学术界关注的焦点？
胡博士：高纯石英材料及石英零部件，在光伏、半导体、光通信、航空航天等领域均发挥着不可或缺的基础与核心作用，而加工是实现从石英材料到功能零件的必经环节，零件的制造水平直接决定了其自身乃至下游装备的使用性能。
同时，石英属于典型的硬脆难加工材料，在加工过程中极易出现崩缺、碎裂及内部损伤等问题，不仅影响零件使用性能，也制约了石英材料及零部件在下游产业的推广应用。因此，攻克石英加工制造难题，成为高校科研与产业界共同聚焦的重要方向，以此推动石英材料与零件实现更广泛的应用。
中国粉体网：随着光伏、量子通信等产业的快速发展，石英材料的加工需求正在发生哪些变化？您团队的技术如何应对这些新需求、新挑战？
胡博士：相关产业的发展，首先对石英加工的精度、质量与效率提出了越来越高的要求；同时也催生出结构更复杂、应用环境更极端的石英零部件需求。例如航空航天领域的大型石英反射镜，不仅尺寸更大，还要求达到纳米级表面粗糙度；光纤预制棒所需的大深径比微孔、半导体及柔性穿戴、微型器械所需的微小尺寸零件，也对加工精度提出了更高尺度的要求。
针对这些需求，团队主要从刀具技术切入开展研究：一方面对现有刀具进行结构改进与创新设计；另一方面研发新型加工“刀具”，如激光加工、超声加工等新技术；同时围绕刀具制造及配套辅助加工工艺进行攻关，以此适配新的加工需求与挑战。
中国粉体网：您的团队在硬脆材料加工领域成果卓著。针对石英的高效高质加工，目前主要的技术突破集中在哪些方向？
胡博士：团队的技术突破仍以刀具为核心展开。一是结合石英等硬脆材料的加工特性，专门设计适配的加工刀具，如微刃切削刀具，并优化超声辅助、低温微量润滑等辅助加工技术；二是拓展刀具范畴，引入激光这类无接触式“刀具”。
激光加工可有效规避传统切削存在的刀具磨损、切削力影响等问题，团队围绕激光与材料的作用机理、工艺参数优化及相关装备研制等方向开展研究，进一步实现石英的高效高质加工。
中国粉体网：目前国产石英加工装备与国外同类产品相比，存在哪些差距？您团队在装备国产化方面，有哪些下一步的攻关计划？
胡博士：整体来看，国内石英加工所用数控机床、激光装备，在整体技术水平、加工精度、运行稳定性，尤其是大批量生产的可靠性上，与德玛吉等国际标杆企业仍存在一定差距，不过差距正持续缩小，部分领域已实现国产化突破与国外技术封锁打破。
依托广东省产学研合作特色，团队正与企业联合开展超声加工机床、激光加工机床，尤其是大功率激光加工机床的研发，重点攻关多脉宽、多波段、多能场激光一体化制造技术及复合加工装备，持续推进石英加工装备国产化。
中国粉体网：站在当前的技术高点，您认为石英加工技术未来的发展方向是怎样的呢？
胡博士：未来石英加工将朝着更精细化、更高效率，同时契合国家绿色制造理念、降低环境污染的方向发展。其中，激光加工将成为石英材料加工的重要发展方向。
激光加工具备无接触、高效率、无切削液及工艺废液排放的绿色优势。近年来，国产激光器核心部件发展迅速，皮秒、飞秒激光器已实现百瓦级、200瓦、500瓦级量产，可逐步替代国外核心技术与关键部件；同时国内DOE技术、光束整形等配套技术也在不断进步。随着国产化激光器件与装备的成熟，激光制造将成为石英加工的核心发展方向，也是团队目前重点拓展的领域。
(中国粉体网编辑整理/九思)
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