中国粉体网讯 近日，中科粉研（河南）超硬材料有限公司LPPHT微纳米金刚石产线启动仪式在郑州高新区中部智慧港隆重举行。公司董事长陈泽民、总经理冯建伟携全体员工，与到场媒体记者共同见证这一历史性时刻。
陈泽民董事长接受了媒体采访，详细解答了产线建设、技术突破、未来规划等相关问题，传递了公司深耕超硬材料领域、助力我国半导体产业自主可控的坚定决心。
据介绍，该产线基于企业自主研发的核心工艺体系，重点面向微纳米级金刚石粉体的高品质制备。相较传统路线，其在粒径控制、分布均匀性及批次稳定性方面具备明显优势，能够满足高端应用对材料一致性与可靠性的严苛要求。产线投运后，将为高端芯片、先进通信、航天装备及量子信息等领域提供关键材料支撑，进一步拓展金刚石在半导体与热管理方向的应用空间。
此次产线启动，不仅是中科粉研发展史上的重要里程碑，更是我国超硬材料产业转型升级的重要标志。中科粉研表示，未来将以此次启动为新起点，持续聚焦微纳米金刚石核心技术的迭代升级，不断完善产业链布局，坚守“科技报国、实业兴邦”的初心，以晶质之力赋能产业升级，以创新之姿奔赴发展新程，为我国科技自立自强贡献企业力量。
据悉，3月27日，中南大学与中科粉研（河南）超硬材料有限公司隆重举行了第四代半导体材料研发中心挂牌签约仪式，双方将携手共建第四代半导体材料研发中心。此次合作既是响应国家教育科技人才一体化发展战略的重要举措，也是校企深度绑定、共筑产业创新高地的生动实践。
中科粉研定位为“国际前沿的金刚石功能材料系统制造商”，是中南大学参股的产学研一体化高科技企业，专注于关键设备开发、微纳米级球形粉体和散热衬底领域的工艺研发与生产，产品服务于半导体、电子产品热管理、精密光学、航空航天、量子科学及生物医学等领域。公司成立于2022年，拥有多项自主知识产权，是目前国内唯一具备从金刚石CVD装备、长晶、外延、微纳加工、表面金属化到先进封装基板全链条垂直整合制造能力的企业平台。凭借在超硬材料与半导体器件产业化领域的丰富经验和雄厚实力，中科粉研精准对接产业需求，致力于推动高端半导体材料的国产化与规模化应用。
参考来源：中科粉研、Carbontech、正观新闻
（中国粉体网编辑整理/山林）
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