中国粉体网讯 自20世纪50年代集成电路问世以来，集成电路产业始终遵循“一代装备、一代工艺、一代产品”的发展模式，持续快速推进。其中，以精密陶瓷部件、陶瓷基板为代表的陶瓷材料，在半导体设备与先进封装等工艺环节中发挥着不可或缺的关键作用，已成为半导体产业发展的重要支撑。目前，我国在该领域起步相对较晚，整体技术水平有待提升，高端产品供给能力尚显不足，“卡脖子”问题较为突出，这在一定程度上制约了我国半导体产业向高端化、先进化方向迈进。推动半导体行业用陶瓷材料的国产化替代，已成为全行业乃至社会广泛关注的焦点。
第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会将于2026年3月10日在山东·淄博举办。北京凝华科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
企业介绍
北京凝华科技有限公司是一家专业从事硬脆材料加工的精密数控设备制造商，集研发、生产、销售及专业技术服务为一体的高新技术企业。凝华成立至今三十年，始终秉持聚焦细分市场战略，满足用户需求提供更有价值的产品。北京凝华成立于1995年，创始人团队均曾经参加过航天军转民电火花成形加工项目研发，怀揣创业梦想，以电加工技术为核心，开拓电加工细分市场，三十年团结奋斗践行使加工更容易的使命，凝华为推动硬脆材料（特别是PCD）加工行业发展做出了自己的贡献。
北京凝华成立之初既定战略聚焦电加工行业，在2001年开始把电加工应用于聚晶金刚石加工，陆续开发了加工聚晶金刚石系列产品，电火花磨片机、电火花磨刀机、电火花锯片专机、电火花修整金刚石砂轮专机、电火花切刀机、激光成形机、激光磨刀机，先进陶瓷加工中心、多轴联动电火花切割零件专机等，为硬脆材料加工领域提供综合加工整体工艺解决方案，广泛用于聚晶金刚石刀具（锯）、金刚石砂轮、聚晶金刚石石油复合片、先进陶瓷加工领域。
北京凝华拥有150名员工，其中研发团队39人，稳定的技术工人团队，总部位于北京中关村科技园区门头沟园区，生产基地位于京南河北省固安高新区，占地面积34626平方米，建有先进的精密机床精加工装配及数控系统脉冲电源生产线，铸件精加工由OKUMA（大偎）五面体一次装夹加工，保证机床的一致性和稳定性，拥有雷尼绍激光干涉仪、球感仪、角度仪、三坐标测量机等先进的检测设备，具有年产千台精密中小型数控机床的产能。
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会务组
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