中国粉体网讯 2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议，STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。
项目总投资额约124亿元，将分期建设，一期投资约16亿元，主要生产AMB陶瓷基板，该产品是功率半导体模块的关键基础材料，广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业。
项目计划春节后正式动工，预计年底建成投产，达产后预计产值约30亿元。后续项目方将根据国家相关要求及产业政策，谋划建设第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂，形成“核心企业+配套企业”的产业生态。
AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板是功率半导体模块的关键基础材料。与主流的DBC工艺相比，AMB陶瓷基板具有更高的结合强度和更优异的耐高温性能。当前，高铁、新能源汽车、光伏等领域对电压等级的要求持续提升，而AMB基板凭借自身出色的稳定性与耐高温属性，能够完美适配高温、高电压的工作环境。因此，业内普遍认为，AMB基板有望在未来逐步取代传统方案，成为市场主流选择。
随着第三代半导体技术的发展，大功率IGBT模块对封装材料的要求越来越高，新能源汽车、轨道交通、风力发电、光伏、5G通信等对性能要求苛刻的电力电子及大功率电子模块对AMB陶瓷覆铜板需求巨大，预计2033年全球市场规模达35亿美元，国内市场将同步高速增长，成为全球核心增长极。
韩国STI株式会社（STI Co., Ltd.）是一家总部位于韩国的半导体设备和高性能陶瓷基板制造商，成立于2003年，在碳化硅（SiC）半导体设备和AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，是三星电子、SK海力士、LG、英特尔等全球半导体巨头的重要供应链企业。
STI功率半导体智造产业基地项目是白云区今年以来落地的首个投资规模达100亿级的外资生产型项目，对区域夯实制造业根基、扩大对外开放具有重要意义。
来源：白云区融媒体中心、粉体网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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