中国粉体网讯 近日，福建华清电子材料科技有限公司（以下简称“华清电子”）获得D+轮融资，博瑞力合、国投创益投资。
华清电子是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商。公司成立于2004年8月，系一家专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发、生产、销售于一体的高科技企业，产品主要应用于5G通讯、LED封装、半导体、功率模块(IGBT)、影像传感、医疗、汽车电子等高科技领域。
公司系引进清华大学“新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室”国家863重点科研成果，通过企业多年产业化研发、量产改进、市场验证，形成了具有自主知识产权的发明专利技术，填补了行业的空白，系国内首家具备批量生产能力大规模化生产高性能氮化铝电子陶瓷基板材料的企业，产品供应给国内多个行业领域和多家大型知名电子元器件厂商，在行业细分领域生产规模、技术优势、市场占有率全面领先，在行业内形成知名口碑。
凭借公司多年在氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺上积累的独创性和先进性，公司的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能是电子应用领域最理想的材料之一。公司产品经过市场多年验证，可靠性和稳定性均得到客户一致认可，质量已达到国际领先水平。华清电子的氮化铝基板经过多年的沉淀，在行业内形成知名口碑，成为了国内氮化铝陶瓷基板行业一张名片。
据悉，今年7月，华清电子与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议，该半导体封装项目分三期建设，总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。
参考来源：涪陵发布、有材、公司官网、SEMI
（中国粉体网编辑整理/山林）
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