中国粉体网讯 2025年7月17日，由中国粉体网主办的2025高端金属粉体制备与应用技术大会暨2025通信电子、3D打印、粉末冶金市场金属粉国产化交流会在湖南长沙隆重召开，会议期间，我们邀请到了业内专家、学者，优秀企业家代表做客对话栏目，进行访谈交流。本期为您分享的是中国粉体网对北京中科纳通电子技术有限公司殷文钢董事长的专访。
北京中科纳通电子技术有限公司 殷文钢 董事长
殷文钢，北京中科纳通电子技术有限公司董事长，摩尔材料研究院执行院长，香港中文大学EMSC研究生。在IBM和联想集团工作10多年，2012年创立中科纳通公司和摩尔材料研究院，专注导电高分子材料研发，努力成为世界级客户首选合作伙伴。
中国粉体网：殷董您好，首先请您介绍一下北京中科纳通电子技术有限公司。
殷董：首先感谢中国粉体网提供平台和机会，汇报中科纳通公司高分子导电材料技术产品。中科纳通成立2012年北京怀柔科学城，专注研制电子产业中高分子导电材料，核心产品“柔性精细电路的导电银浆、电磁屏蔽的导电弹性体、半导体封测的导电胶”。公司努力为客户创造价值，成为世界级客户首选合作伙伴。
中国粉体网：殷董，微纳银粉在哪些领域具有不可替代的作用？
殷董：银（Ag)是纯金属中导电性第一和导热性最高的材料。在光伏产业中，用于晶硅电池片金属化材料，特别是HJT低温银浆，微纳银粉依然是首选。在电子工业中，消费电子、汽车电子、电子封装和通讯航天等产业，微纳银粉所制备高导电银浆、导电油墨、电磁屏蔽油墨和器件，有不可替代的作用。在新兴产业半导体先进封装、柔性电子中，微纳银粉凭借高导电、高导热、柔韧性和活性烧结性，所制备柔性精细烧结银浆和烧结银胶，具有独特产业作用和价值。
中国粉体网：您提到微纳银粉是导电浆料的核心原料，当前国内电子产业在这一高端粉体的自主供应上最大瓶颈是什么？
殷董：微纳银粉国产化目前主要有两个挑战：
第一，技术性能指标不能满足，比如半导体封装的纳米烧结银胶（膏），目前依然主要日本进口，国内目前没有银粉企业可以量产。
第二，产品质量。国产高端电子银粉的稳定性和一致性，相比较国外进口银粉，依然有相当大差距。
中国粉体网：殷董，推进导电金属粉国产化，您认为最急需解决的问题是什么？
殷董：导电金属粉包括银粉国产化，急需解决问题：在电子产业中，中国需要建立产业链协同合作、协同攻关。从导电银粉化工材料--导电银浆/胶/油墨--电子产业器件--终端产品。
很高兴能与各方协同攻关。目前，电子产业龙头企业和国家主管部门均已启动行动：一方面，以华为为代表的世界级企业开始将二/三级关键应用材料纳入资源池管理体系；另一方面，国家设立了重大专项，组织联合研发与应用，重点聚焦于特种银粉、低温烧结银浆/胶等材料，以及在半导体封装、光电模组、柔性电子等领域的应用。
中国粉体网：中科纳通的目标是成为“世界级客户首选合作伙伴”，当前在国际市场上能提供哪些优势产品？
殷董：中科纳通公司的高分子导电材料研制，向世界级客户学习、向世界级同行学习，研制高质量高价值导电材料。
“柔性”导电材料，制备精细柔性电路产品，核心创新产品：PDS天线屏蔽银浆、光电模组银浆、印刷FPC银浆。
“弹性”导电材料，在通讯电子、光储产业和电动汽车，提供“电磁屏蔽”弹性导电连接器、硅胶条和FIP屏蔽胶。
“高导热”半导体封装产品：纳米烧结银--无压和有压烧结银，全烧结和半烧结银胶，产品在功率半导体和第三代半导体碳化硅、碳化镓、在高频通讯和射频，具有传统焊料“高温稳定、高温服役和高剪切力”不可替代价值。
中国粉体网：感谢殷董接受我们的采访。
