总投资120亿元!晶镁半导体高端光掩膜版项目正式落户合肥


来源:中国粉体网   九思

[导读]  近日,规划总投资120亿元的晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区。

中国粉体网讯  近日,规划总投资120亿元的晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区。


该项目主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等,一期投资65亿元,满产后月产能约3200片。项目建成后,能有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面,更将为提升产业链国产化水平、强化自主可控能力提供坚实保障。


晶镁半导体高端光罩项目效果图


半导体光罩,又称光掩膜版,是投影光刻的必备关键材料,其制造具有投入高、规模小、技术精密度高且产品零缺陷等特点,作为芯片制造上游的关键材料,在半导体制造的光刻工艺中用于承载芯片设计图案并转移至晶圆,直接影响制程精度和良率,技术门槛高,是半导体产业链自主化的重要环节之一,且长期被少数国际企业垄断。


光掩膜基板是光掩模版的主要原材料,主要分为树脂基板和玻璃基板两类,其中玻璃基板因高精度需求多采用具有高纯度、耐高温和低热膨胀系数等特性的高纯石英玻璃材料,对芯片图案转移精度起关键作用,目前国内光掩膜基板呈现中低端自给率提升、高端领域依赖进口且国产替代加速的特点。高制程掩膜版加工涉及涂胶、图形光刻等核心步骤,当前存在设备依赖和材料与工艺精度问题,硬件上无高端装备可用,软件上研发技术能力不足,且国外对高端装备禁售、技术封锁,我国掩模版在高端领域处于突破初期,技术差距体现在先进制程能力不足等方面。


此次晶镁半导体高端光罩项目的落户,不仅将实现高端光罩“高新造”,也是高新区半导体产业强化延链补链战略的关键一步。


据介绍,今年以来,合肥高新区在“夯实产业基础、完善产业链条、壮大产业规模”等方面持续发力,推动集成电路产业快速稳定发展,目前集聚合肥市重点产业链企业204家,占全市约63%。


参考来源:合肥高新发布;合肥晚报;中国粉体网


(中国粉体网编辑整理/九思)

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