中国粉体网讯 近日，晶盛机电发布公告称，董事会同意公司根据实际情况终止向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”，并将剩余募集资金继续存放公司募集资金专用账户管理，将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”达到预定可使用状态日期由2025年6月30日延期至2027年6月30日。
募投项目及募集资金使用情况
晶盛机电“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”总投资人民币50,000.00万元，其中拟投入募集资金43,210.00万元，募集资金投入项目主要用于土建工程和设备购置及安装。项目建成后预计年产35台半导体材料减薄设备、年产45台套半导体材料抛光设备，每年可实现新增销售收入为62,300.00万元，年平均利润总额为16,535.45万元。截至2025年5月31日，已使用募集资金2,916.88万元，主要为厂房建设及装修，尚待支付的装修工程款76.98万元，该项目剩余募集资金43,031.09万元。
据了解，浙江晶盛机电股份有限公司是国内领先的专注于“先进材料先进装备”的高新技术企业，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域。为半导体、光伏行业提供全球极具竞争力的高端装备和高品质服务。
来源：晶盛机电
晶盛机电称，公司“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”计划总投资人民币50,000.00万元，其中使用募集资金43,210.00万元。项目建设规划设备投资37,401.50万元，主要为购置龙门加工中心、精密立车、磨床等高端机加工进口设备，以满足年产80台套半导体材料抛光及减薄设备的零部件加工制造产能需求。在项目实施建设过程中，随着人工智能、高性能计算、5G、汽车和工业应用等领域的持续发展，半导体行业景气度持续提升，在国产化的行业发展大趋势下，国产设备需求快速增加。公司紧抓行业发展窗口，积极推进项目建设和产能提升，但相关进口设备的采购周期长，不能满足公司快速响应市场的业务发展需求，为紧抓行业发展机遇，快速抢占市场，公司快速转变发展策略，在供应市场直接采购相关零部件，并通过加强提升自动化和智能化，实施精细化生产管理，提升设备装配制造效率，实现产能的快速提升，顺利把握市场，公司抛光减薄类设备取得快速发展，订单及市场份额快速提升。因而，原计划用于购置进口设备的募集资金大幅节余。
“12英寸集成电路大硅4片设备测试实验线项目”日期调整
另外，公司全资子公司晶鸿精密依托多年高端精密加工设备投入和高级技术人才储备建设，已发展为拥有精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力的半导体核心零部件供应商，通过打造核心零部件制造基地，构建了涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵，不断提升半导体产业链关键零部件的配套服务能力，已能够逐步满足公司抛光减薄设备核心零部件需求，为进一步提高募集资金的使用效率、避免重复建设，经审慎决定，公司决定不再投建该项目后续的零部件加工设备投入。
参考来源：晶盛机电公告、官网
（中国粉体网编辑整理/初末）
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