中国粉体网讯 氮化硅陶瓷材料具有强度高、韧性高、热导率高、抗热震性好、自润滑性好、耐腐蚀性及耐高温性好等特点，被广泛应用于冶金、机械、航空航天、化工、电子、生物医学等众多领域。
现有陶瓷基板中，Si3N4陶瓷基板以其硬度高、机械强度高、耐高温和热稳定性好、介电常数和介质损耗低、耐磨损、耐腐蚀等优异的性能，被认为是综合性能最好的陶瓷材料。目前在IGBT模块封装中得到青睐，并逐步替代Al2O3和AlN陶瓷基板。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华”）是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司，载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上，如：电动汽车，风力发电，机车牵引系统，高压直流传动装置等，销售网络已覆盖全球20+个国家。公司充分依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘近30年所取得的先进的生产技术，为客户提供先进水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。
来源：富乐华官网
富乐华长期深耕电子陶瓷材料领域，近年来在研究院王斌博士的带领下，攻克了Si3N4陶瓷基板的关键技术瓶颈，成功实现从材料配方、制造工艺到产品应用的全流程自主开发。这一成果打破了日系企业在该领域的技术垄断，为我国功率半导体产业链的安全与创新注入了坚实力量。
目前，富乐华高导热Si3N4陶瓷基板已在自有模组中完成多轮验证测试，产品性能稳定，可靠性强。富乐华也具备大批量交付的能力，正加快将其推向新能源汽车、光伏储能、轨道交通等核心行业客户。与此同时，富乐华也在通过技术沙龙、联合研发、定制化服务等方式，积极拓展与国内外客户的合作渠道。
参考来源：
1.富乐华官网
2.秦笑威等，氮化硅陶瓷的烧结技术及其应用进展
3.陆琪等，陶瓷基板研究现状及新进展
（中国粉体网编辑整理/山林）
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