中国粉体网讯 6月8日，康达新材披露接待调研公告，公司于6月6日接待国泰海通证券等19家机构调研。
对于公司研发的氧化铝靶材，康达新材表示：“氧化铝靶材可应用于集成电路(IC)制造领域，用于沉积绝缘层和介电层，隔离电路防止干扰，减少电流泄漏，提升产品的可靠性和耐久性。目前控股子公司惟新科技的氧化铝靶材已完成了小批次验证，根据客户订单需求供货。”
靶材——半导体制程中的关键材料
溅射靶材应用于溅射薄膜沉积工艺，溅射沉积是一种物理气相沉积（PVD）工艺，即在一定的真空环境下，利用荷能粒子轰击材料表面，使材料表面溅射出粒子并沉积在基底表面形成薄膜。溅射薄膜沉积工艺可重复性好、膜厚可控，所制备的薄膜具有纯度高、致密性好等优点，可用于集成电路产业的高性能薄膜制备，对集成电路产业发展具有重要推动作用。
ITO靶材
在溅射沉积工艺中，被轰击的目标材料称为溅射靶材。
溅射靶材可应用于半导体、平板显示、光伏、记录存储等多个领域。就其分类：按照形状不同，溅射靶材可分为圆形靶、矩形靶和管状靶。按照材质不同，溅射靶材材可以分为纯金属靶材（铝、钛、铜、钽等）、合金靶材（镍铬合金、镍钴合金等）、陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。
陶瓷靶材按应用分类
氧化铝是一种常用的陶瓷靶材材料。一般来说，为了提高溅射效率及确保沉积薄膜的质量，对陶瓷靶材有严格要求，首先陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响挺大，陶瓷靶材的纯度越高，溅射薄膜的均一性和批量产品质量的一致性挺好，因此氧化铝用作靶材时需用到高纯度氧化铝。
国产替代迫在眉睫
受到发展历史和技术限制的影响，总体上溅射靶材行业在我国起步较晚，目前仍然属于一个较新的行业。与国际知名企业生产的溅射靶材相比，我国溅射靶材市场影响力相对有限，尤其在半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域，全球高纯溅射靶材市场依然被美国、日本生产厂商所控制或垄断。随着溅射靶材朝着更高纯度、更大尺寸的方向发展，我国溅射靶材生产企业只有不断进行研发创新，具备较强的产品开发能力，研制出适用不同应用领域的溅射靶材产品，才能在全球溅射靶材市场中占得一席之地。
近年来，我国电子信息产业飞速发展，集成电路、显示器、太阳能光伏行业均有大量企业出现，我国已逐渐成为世界上靶材的最大需求地区之一。由于靶材市场具有极高的技术壁垒和客户认证壁垒，同时国际贸易格局存在较大的不确定性，国产替代迫在眉睫，使国内靶材企业有机会受益于国产替代所带来的契机。
关于康达新材
康达新材拥有三十多年胶粘剂新材料生产、研发和销售经验，能深刻把握胶粘剂行业发展趋势，技术与产品不断推陈出新，竞争力稳步提升，是国内主要胶粘剂新材料生产企业之一。2018年公司开启外延并购步伐，进入电子科技领域，逐步完善电子科技板块产业链的布局；通过控股大连齐化向胶粘剂上游延伸，把控核心原材料，同时探索电子级环氧树脂方向；通过收购晶材科技与惟新科技，聚焦以电子信息材料为核心的第二增长曲线中的ITO靶材、氧化铝靶材、CMP（氧化铈）抛光液、低温共烧陶瓷（LTCC）等无机半导体材料领域，积极向先进新材料领域转型。
参考来源：康达新材相关公告
（中国粉体网/山川）
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