中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。
随着新能源汽车、人工智能、低空经济、物联网等新兴产业的急剧增长，IGBT等功率半导体器件需求日增，对高性能陶瓷基板的需求也随之爆发。同时，半导体封装技术正向三维集成、高密度互联方向演进，亟需高性能封装材料实现技术突破与工艺革新。如何提升陶瓷基板综合性能、优化量产工艺、降低成本并加速国产化进程，已成为行业共同关注的焦点。
在此背景下，中国粉体网将于2025年7月举办高性能陶瓷基板关键材料技术大会，旨在汇聚国内外学术界、产业界及上下游企业，围绕材料研发、制备工艺、检测技术、应用场景等核心议题展开深度交流，推动技术成果转化与产业链协同创新，助力我国陶瓷基板产业实现自主可控与高质量发展。
会议热诚欢迎行业专家、科研机构、技术团队、企业代表及投资机构参会，并诚邀相关单位展示最新技术成果与产品，共商产学研合作机遇，共绘产业发展蓝图。
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时间
2025年7月29日全天会议，7月28日全天报到
地点
江苏无锡 锡州花园酒店
主办单位
会议主题
1、氮化铝、氮化硅等关键原材料技术突破
2、高导热陶瓷基板的设计与优化
3、陶瓷基板烧结工艺发展现状
4、流延等陶瓷基板成型技术及关键辅料发展现状
5、陶瓷基板性能突破方向探讨
6、陶瓷基板可靠性测试与寿命评估方法
7、陶瓷基板精密加工与微结构控制技术
8、先进封装发展现状
9、陶瓷基板在新能源汽车领域的创新应用
10、陶瓷基板金属化关键技术及材料进展
11、陶瓷基板在AI、机器人、低空经济等领域的应用前瞻
12、陶瓷基板生产装备的国产化替代进展与突破
特色活动
大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活 动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！
征集内容包含但不限于以下几点：
1、陶瓷行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求 ……
会议费用
2800元/人
费用包含会议期间的会刊资料、茶歇、午餐、晚宴，不包含住宿费用
付款账户
户名：山东中粉网信息技术有限公司
开户行：中国建设银行股份有限公司临沂沂州支行
帐号：37050182640100001790
大会赞助
1、协办赞助（含展位、企业致辞，会场后方巨幅广告，视频播放，企业报告等）
2、晚宴赞助（含展位、晚宴大屏展示、晚宴致辞、主持人口播广告等）
3、其它赞助（会议礼品、环屏广告、侧屏广告，茶歇、椅背广告、胸牌广告赞 助等）
4、展位展示（展示桌椅+展位背景墙广告）
会务组
联系人：卢经理
联系方式：18669538053（同微信）
大会组委会
2025 年 5月
