陶瓷覆铜版

推荐总投资21.5亿元，这一功率半导体陶瓷覆铜板项目落户江苏南通

中国粉体网讯 3月21日，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与江苏省南通市海门开发区签订投资协议，计划投资21.5亿元建设功率半导体陶瓷覆铜板项目。陶瓷覆铜板是将高导电无氧铜在高温下直接键合到陶瓷表面而形成的一种复合金属陶瓷基板，[更多]