全球科技奖

推荐贺利氏！用烧结膏拿下全球科技奖！

中国粉体网讯 近日，贺利氏电子凭借其创新的大面积烧结膏mAgic™ PE360，在热界面材料类别中，一举斩获2025年全球科技奖殊荣！近年来，随着电力电子技术的发展和进步，半导体器件向着系统集成化和小型化方向发展[更多]