球形硅基

推荐联瑞新材：拟投3亿元建设1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目

中国粉体网讯 8月15日，联瑞新材发布公告称，为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，拟投资3亿元人民币实施年产15000吨高端芯片封装[更多]