李晓佩

推荐稀土抛光材料及其在化学机械抛光中的应用

中国粉体网讯 化学机械抛光（CMP）是实现高端半导体芯片、宽禁带半导体及精密光学元件原子级光滑表面的关键工艺，其性能核心依赖于高性能抛光磨料。稀土抛光材料以氧化铈（CeO₂）为主，凭借萤石型晶体结构、丰富的氧空位[更多]