金刚石铜复合材料

推荐车载算力决战散热！微通道如何“冰封”千W热浪？

中国粉体网讯 随着汽车智能化与自动驾驶技术的快速发展，车用高算力芯片的算力需求呈指数级增长，未来L4/L5级自动驾驶芯片的算力将超过1000×1012次/s。然而，高算力必将伴随着高功耗散热的难题，例如，特斯拉Full Se[更多]